Texas Instruments MC845P

表面安装

NO

终端数量

14

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Manufacturer Part Number

MC845P

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.89

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

WITH MASTER SLAVE OPERATION

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

比特数

2

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

4.69 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

R-S FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

55 ns

长度

18.86 mm

宽度

7.62 mm