Texas Instruments MM74HC165MX

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0.150 INCH, MS-012, SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MM74HC165MX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

Parallel-in/Serial-out 8-Bit Shift Register

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Max

21000000 Hz

Risk Rank

6.8

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

时钟抑制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电压

5 V

电路数量

8

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

189 ns

fmax-Min

25 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

无铅

无铅