Texas Instruments MM74HC259J

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.49

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Manufacturer Part Number

MM74HC259J

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

1

家人

HC/UH

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

225 ns

长度

19.304 mm

宽度

7.62 mm