Texas Instruments MM74HC4514J

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MM74HC4514J

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

地址锁存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

座位高度-最大

4.572 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

220 ns

宽度

15.24 mm