Texas Instruments MM74HCT374J

表面安装

NO

终端数量

20

Risk Rank

5.11

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

MM74HCT374J

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Style

IN-LINE

Package Description

CERDIP-20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ENABLE TIME @ RL=1K

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

57 ns

长度

24.51 mm

宽度

7.62 mm