Texas Instruments MPC800SG

表面安装

NO

终端数量

28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

On-state Resistance-Max (Ron)

750 Ω

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC800SG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Burr-Brown Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BURR-BROWN CORP

Risk Rank

5.89

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONFIGURABLE AS 16-CHANNEL SINGLE ENDED MUX

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

供应电流-最大值(Isup)

80 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

90 dB

开启时间-最大值

150 ns

达到SVHC

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