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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 输入数量 | 逻辑IC类型 | 最大 I(ol) | 电源电流-最大值(ICC) | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | N74LS158F | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | N74LS158F | 无 | Transferred | 飞利浦半导体 | DIP, DIP16,.3 | 5.66 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 24 ns | 5 V | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 4 | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T16 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 2 | MULTIPLEXER | 0.008 A | 8 mA |
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