Texas Instruments NE555JG

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NE555JG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.11

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOM

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟波形生成功能

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE

座位高度-最大

5.08 mm

宽度

7.62 mm

长度

9.6 mm