Texas Instruments OMAP3503ECBBA
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OMAP3503ECBBA
2502-OMAP3503ECBBA
嵌入式 - 微处理器
515-VFBGA, FCBGA
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IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA
--最小包装量--
OMAP3503ECBBA详情
Texas Instruments OMAP3503ECBBA重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
工厂交货时间
6 Weeks
底架
表面贴装
包装/外壳
515-VFBGA, FCBGA
引脚数
515
Memory Types
L2 Cache, ROM, SRAM
操作温度
-40°C~105°C TJ
包装
Tray
系列
OMAP-35xx
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
515
ECCN 代码
5A992.C
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.8V
端子间距
0.4mm
频率
600MHz
基本部件号
OMAP3503
引脚数量
515
工作电源电压
1.8V
电压
1.35V
界面
I2C, SPI, UART, USB
最大电源电压
1.89V
最小电源电压
1.71V
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
核心处理器
ARM® Cortex®-A8
数据总线宽度
32b
核心架构
ARM
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
浮点
集成缓存
YES
内存(字)
64000
电压 - I/O
1.8V 3.0V
UART 通道数
3
核数/总线宽度
1 Core 32-Bit
图形加速
无
内存控制器
LPDDR
USB
USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
附加接口
HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
定时器数量
15
协处理器/DSP
Multimedia; NEON™ SIMD
只读存储器可编程性
MROM
核数量
1
桶式移位器
NO
内部总线架构
SINGLE
显示和界面控制器
LCD
高度
900μm
长度
12mm
宽度
12mm
器件厚度
610μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
OMAP3503ECBBA拓展信息
Texas Instruments
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