Texas Instruments OMAP3530DZCBBA

底架

表面贴装

包装/外壳

515-VFBGA, FCBGA

引脚数

515

Memory Types

L2 Cache, ROM, SRAM

操作温度

-40°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

OMAP-35xx

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

515

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4mm

频率

720MHz

基本部件号

OMAP3530

引脚数量

515

电压

1.35V

最大电源电压

1.35V

最小电源电压

985mV

速度

600 MHz

内存大小

64kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

数据总线宽度

32b

地址总线宽度

26

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.0V

UART 通道数

3

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

附加接口

HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

协处理器/DSP

Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD

显示和界面控制器

LCD

长度

12mm

座位高度(最大)

0.9mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅