Texas Instruments OMAP3530ECBBALPD

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

515-VFBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

515

操作温度

-40°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

OMAP-35xx

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

515

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.35V

端子间距

0.5mm

频率

600MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

OMAP3530

引脚数量

515

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.0V

UART 通道数

3

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

附加接口

HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

协处理器/DSP

Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD

核数量

1

显示和界面控制器

LCD

高度

900μm

长度

12mm

宽度

12mm

器件厚度

610μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅