Texas Instruments OMAPL137BZKBD4

底架

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

引脚数

256

操作温度

-40°C~90°C TJ

包装

Tray

系列

OMAP-L1x

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.3V

端子间距

1mm

频率

456MHz

基本部件号

OMAPL137

引脚数量

256

电压

1.32V

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

核心处理器

ARM926EJ-S

地址总线宽度

13

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

3

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

HPI, I2C, McASP, MMC/SD, SPI, UART

协处理器/DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

显示和界面控制器

LCD

长度

17mm

座位高度(最大)

2.05mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅