Texas Instruments OMAPL137DZKB4
- 收藏
- 对比
OMAPL137DZKB4
2502-OMAPL137DZKB4
嵌入式 - 微处理器
256-BGA
大陆
立即发货

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC C6000 DSP ARM Processor
--最小包装量--
OMAPL137DZKB4详情
Texas Instruments OMAPL137DZKB4重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
工厂交货时间
6 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
256-BGA
引脚数
256
Memory Types
Cache, SRAM
Number of I/Os
28
操作温度
0°C~90°C TJ
包装
Tray
系列
OMAP-L1x
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.3V
频率
456MHz
基本部件号
OMAPL137
工作电源电压
1.32V
界面
SPI, USB
最大电源电压
1.35V
最小电源电压
1.14V
内存大小
64kB
振荡器类型
External
内存大小
128kB
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
核心处理器
ARM926EJ-S
数据总线宽度
16b
核心架构
ARM
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
浮点
集成缓存
YES
电压 - I/O
1.8V 3.3V
UART 通道数
3
以太网
10/100Mbps (1)
核数/总线宽度
1 Core 32-Bit
图形加速
无
内存控制器
SDRAM
USB
USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
附加接口
HPI, I2C, McASP, MMC/SD, SPI, UART
定时器数量
3
协处理器/DSP
Signal Processing; C674x, System Control; CP15
核数量
1
桶式移位器
NO
内部总线架构
SINGLE
显示和界面控制器
LCD
高度
2.05mm
长度
17mm
宽度
17mm
器件厚度
1.36mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
OMAPL137DZKB4拓展信息
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments









哦! 它是空的。