Texas Instruments OMAPL137DZKBT3

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

引脚数

256

Memory Types

Cache, FLASH

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Tray

系列

OMAP-L1x

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

频率

375MHz

基本部件号

OMAPL137

界面

Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

最大电源电压

1.32V

最小电源电压

1.14V

内存大小

32kB

内存大小

128kB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

核心处理器

ARM926EJ-S

数据总线宽度

16b

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

3

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

HPI, I2C, McASP, MMC/SD, SPI, UART

定时器数量

3

协处理器/DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

核数量

1

桶式移位器

NO

内部总线架构

SINGLE

显示和界面控制器

LCD

高度

2.05mm

长度

17mm

宽度

17mm

器件厚度

1.36mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅