Texas Instruments OMAPL138EZWT3

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

包装/外壳

361-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

361

操作温度

0°C~90°C TJ

包装

Tray

系列

OMAP-L1x

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

361

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电容量

3pF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.3V

端子间距

0.8mm

频率

375MHz

基本部件号

OMAPL138

引脚数量

361

内存大小

328kB

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

核心处理器

ARM926EJ-S

数据总线宽度

32b

核心架构

ARM

速度等级

375 MHz

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

3

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART

协处理器/DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

核数量

1

总线兼容性

I2C; SPI; UART; USB

保安功能

Boot Security, Cryptography

显示和界面控制器

LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

高度

1.4mm

长度

16mm

宽度

16mm

器件厚度

900μm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅