Texas Instruments PAL1016P8JC

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Number of I/O Lines

4

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; SECURITY FUSE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

输出的数量

8

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

传播延迟

6 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

16

组织结构

12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O

座位高度-最大

5.715 mm

可编程逻辑类型

OT PLD

输出功能

COMBINATORIAL

专用输入数量

12

产品条款数量

64

宽度

7.62 mm