Texas Instruments SBP9989DNJ

表面安装

NO

终端数量

64

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Package Description

DIP, DIP64,.9

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP64,.9

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

无铅代码

无

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-CDIP-T64

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

速度

4.4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

16

座位高度-最大

5.72 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

80.285 mm

宽度

22.86 mm