Texas Instruments SM32C6713BGDPM30EP
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SM32C6713BGDPM30EP
2502-SM32C6713BGDPM30EP
嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
272-BBGA
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IC FLOATING-POINT DSP 272-BGA
--最小包装量--
SM32C6713BGDPM30EP详情
Texas Instruments SM32C6713BGDPM30EP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
6 Weeks
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
包装/外壳
272-BBGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
引脚数
272
质量
3.141609g
系列
TMS320C67x
包装
Tray
操作温度
-55°C~125°C TC
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
272
ECCN 代码
3A001.A.2.C
类型
Floating Point
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
1.26V
频率
300MHz
基本部件号
32C6713
引脚数量
272
工作电源电压
3.3V
界面
Host Interface, I2C, McASP, McBSP
位元大小
32
数据总线宽度
32b
边界扫描
YES
低功率模式
YES
集成缓存
YES
电压 - I/O
3.30V
定时器数量
2
电压 - 供电 (最大值)
3.47V
电压 - 供电 (最小值)
1.2V
外部中断数量
4
桶式移位器
NO
内部总线架构
MULTIPLE
非易失性内存
External
电压 - 磁芯
1.26V
片上数据 RAM
264kB
DMA通道数
16
宽度
27mm
长度
27mm
高度
2.57mm
器件厚度
1.78mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
辐射硬化
无
无铅
含铅
SM32C6713BGDPM30EP拓展信息
Texas Instruments
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