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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥64.444695
10
¥60.796885
100
¥57.355551
500
¥54.109009
1000
¥51.046237
Texas Instruments SN75LVDS387DGGR
- 收藏
- 对比
SN75LVDS387DGGR
2502-SN75LVDS387DGGR
接口 - 驱动器,接收器,收发器
64-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)
大陆
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IC DRIVER LVDS 630MBPS 64TSSOP
--最小包装量--
¥
总价: ¥
SN75LVDS387DGGR详情
Texas Instruments SN75LVDS387DGGR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
6 Weeks
触点镀层
Gold
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
64-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)
引脚数
64
质量
262.601633mg
Current - Supply (Nom)
95mA
操作温度
0°C~70°C
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
终止次数
64
ECCN 代码
EAR99
类型
Driver
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
3.3V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
16
端子间距
0.5mm
基本部件号
75LVDS387
功率耗散
2.094W
传播延迟
2.9 ns
接通延迟时间
2.9 ns
数据率
630Mbps
输出特性
3-STATE
差分输出
YES
输出极性
COMPLEMENTARY
议定书
LVDS
输入特性
STANDARD
驱动器/接收器的数量
16/0
驱动程序位数
16
电源电压1-额定值
3.3V
接收器数
16
摆动量-最小
0.247 V
高电平输入电流-最大
0.00002A
高度
1.2mm
长度
17mm
宽度
6.1mm
器件厚度
1.15mm
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
SN75LVDS387DGGR拓展信息
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
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Texas Instruments
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