Texas Instruments TDA2HFBTQABCQ1

表面安装

YES

终端数量

760

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Package Description

FBGA,

Date Of Intro

2019-08-14

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.11 V

Supply Voltage-Nom

1.15 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B760

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

2.96 mm

筛选水平

AEC-Q100

饱和电流

3

长度

23 mm

宽度

23 mm