Texas Instruments TLV2444IDR

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

引脚数

14

操作温度

-40°C~85°C

包装

Cut Tape (CT)

系列

LinCMOS™

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

基本部件号

TLV2444

引脚数量

14

输出类型

Rail-to-Rail

工作电源电压

5V

电源

+-1.35/+-5/2.7/10V

电路数量

4

工作电源电流

750μA

电源电流

4.4mA

输出电流

50mA

压摆率

1.4V/μs

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

通用型

共模拒绝率

70 dB

输入偏正电流

1pA

电压 - 电源，单/双路（±）

2.7V~10V ±1.35V~5V

每个通道的输出电流

50mA

输入失调电压(Vos)

300μV

增益带宽积

1.81MHz

统一增益 BW-（标准值）

1810 kHz

电压增益

119.55dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.00006μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

12V

低偏压

YES

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.00006μA

可编程电源

NO

最大I/O电压

2mV

电源

NO

输入失调电流-最大值(IIO)

0.00006μA

高度

1.75mm

长度

8.65mm

宽度

3.91mm

器件厚度

1.58mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅