Texas Instruments TLV2543IDB

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

引脚数

20

Power Dissipation (Max)

3.3mW

Current - Supply (Nom)

1mA

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65mm

基本部件号

TLV2543

输出电压

300mV

极性

Unipolar

配置

MUX-S/H-ADC

通道数量

11

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

SAR

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

电源类型

Single

参考类型

External

数据接口

SPI

决议案

1.5 B

采样率

66 ksps

电压 - 供电，模拟

3V~3.6V

电压 - 供电，数字

3V~3.6V

模拟输入通道数

11

采样率（每秒）

66k

输出位代码

BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY

消耗功率

3.3mW

线性度误差-最大值 (EL)

0.0244%

积分非线性(INL)

1 LSB

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

A/D转换器数量

1

转换率

66 ksps

比率-S/H:ADC

1:1

输出格式

SERIAL

最大电源电压（DC）

3.6V

微分非线性

1 LSB

最小电源电压(DC)

3V

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

3V

高度

2mm

长度

7.2mm

宽度

5.3mm

器件厚度

1.95mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅