Texas Instruments TLV2544QDR

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

引脚数

16

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最大功率耗散

3.3mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

TLV2544

引脚数量

16

资历状况

不合格

极性

Unipolar

电源

3.3/5V

配置

MUX-S/H-ADC

界面

SPI

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

3V

电源电流

2.4mA

功率耗散

1.11W

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

SAR

输入数量

4

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

电源类型

Single

参考类型

External, Internal

数据接口

SPI, DSP

决议案

1.5 B

采样率

200 ksps

电压 - 供电，模拟

2.7V~5.5V

电压 - 供电，数字

2.7V~5.5V

模拟输入通道数

4

采样率（每秒）

200k

输出位代码

BINARY

消耗功率

3.3mW

线性度误差-最大值 (EL)

0.0293%

积分非线性(INL)

1.2 LSB

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

转换率

200 ksps

比率-S/H:ADC

1:1

输出格式

SERIAL

最大电源电压（DC）

5.5V

最小电源电压(DC)

3V

无杂散动态范围（SFDR）

84 dB

高度

1.75mm

长度

9.9mm

宽度

3.91mm

器件厚度

1.58mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅