Texas Instruments TLV2772AMDG4

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

引脚数

8

Number of Elements

2

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

电源电压

2.7V

基本部件号

TLV2772

引脚数量

8

输出类型

Rail-to-Rail

工作电源电压

3V

工作电源电流

1mA

电源电流

2mA

功率耗散

725mW

输出电流

50mA

压摆率

10.5V/μs

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

通用型

共模拒绝率

60 dB

输入偏正电流

2pA

电压 - 电源，单/双路（±）

2.5V~5.5V ±1.25V~2.75V

每个通道的输出电流

50mA

输入失调电压(Vos)

1.6mV

带宽

5.1MHz

统一增益 BW-（标准值）

5100 kHz

电压增益

113.06dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.00035μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

7V

电压 - 输入断态

360μV

低偏压

YES

微功率

NO

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.00006μA

可编程电源

NO

最大I/O电压

1.6mV

输入失调电流-最大值(IIO)

0.00006μA

高度

1.75mm

长度

4.9mm

宽度

3.91mm

器件厚度

1.58mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅