Texas Instruments TLV3704IDG4

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

14

质量

122.413241mg

Number of Elements

4

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tube

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

类型

通用型

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最大功率耗散

1.022W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

基本部件号

TLV3704

引脚数量

14

输出类型

CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail

电源

+-1.35/+-8/2.7/16V

电源电流

800nA

功率耗散

1.022W

输出电流

10mA

最大电源电流

800nA

静态电流

1μA

回应时间

36 μs

共模拒绝率

88 dB

电压 - 电源，单/双路（±）

2.7V~16V ±1.35V~8V

输入失调电压(Vos)

5mV

电压增益

120dB

电源抑制比

105dB

电源电压限制-最大值

17V

最大输入电流

250pA

输入偏置电流

250pA

电压 - 输入断态 （最小值）

5mV @ 15V

最大输入偏正电流

250pA @ 15V

共模抑制比/电源抑制比（类比）

88dB CMRR, 105dB PSRR

高度

1.75mm

长度

8.65mm

宽度

3.91mm

器件厚度

1.58mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅