Texas Instruments TMP103DYFFR

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

16 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-UFBGA, DSBGA

引脚数

4

Test Conditions

-10°C ~ 100°C (-40°C ~ 125°C)

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SEATED HGT-MAX

电压 - 供电

1.4V~3.6V

基本部件号

TMP103

本体宽度

0.76 mm

输出类型

I2C/SMBus

电源

1.5/3.3V

界面

2-Wire, I2C, SMBus

终端类型

SOLDER

比特数

8

静态电流

1.5μA

电流源

3μA

决议案

7 b

传感器类型

Digital, Local

传感器/传感器类型

TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

最大电源电压（DC）

3.6V

最小电源电压(DC)

1.4V

准确度 - 最高（最低）

±2°C (±3°C)

感应温度-本地

-40°C~125°C

精度-最大值

3 Cel

特征

One-Shot, Shutdown Mode

高度

625μm

长度

1.2mm

宽度

1mm

器件厚度

1.2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅