Texas Instruments TMP75BIDR

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

Test Conditions

-20°C ~ 85°C (-55°C ~ 125°C)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

1.4V~3.6V

基本部件号

TMP75

本体宽度

3.9 mm

输出类型

SMBus

工作电源电压

3.6V

界面

2-Wire, I2C, SMBus

终端类型

SOLDER

比特数

12

静态电流

12μA

决议案

11 b

传感器类型

Digital, Local

传感器/传感器类型

TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

房屋

PLASTIC

准确度 - 最高（最低）

±2°C (±3°C)

感应温度-本地

-55°C~125°C

精度-最大值

1 Cel

特征

One-Shot, Output Switch, Programmable Limit, Shutdown Mode

高度

1.75mm

长度

4.9mm

宽度

3.91mm

器件厚度

1.58mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅