Texas Instruments TMS320C6202GJL

表面安装

YES

终端数量

352

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

HBGA,

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

3.46 V

Supply Voltage-Min

3.14 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

3.8 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

长度

27 mm

宽度

27 mm