Texas Instruments TMS320DM365ZCE21
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TMS320DM365ZCE21
2502-TMS320DM365ZCE21
嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
338-LFBGA
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Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System- on-Chip
--最小包装量--
TMS320DM365ZCE21详情
Texas Instruments TMS320DM365ZCE21重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
6 Weeks
生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
包装/外壳
338-LFBGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
触点镀层
Copper, Silver, Tin
引脚数
338
系列
TMS320DM3x, DaVinci™
包装
Tray
操作温度
0°C~85°C TC
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
338
类型
Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1.2V
端子间距
0.65mm
频率
216MHz
基本部件号
320DM365
引脚数量
338
工作电源电压
1.2V
界面
EBI/EMI, Ethernet, I2C, McBSP, SPI, UART, USB
内存大小
32kB
位元大小
32
核心架构
ARM
A/D转换器数量
1
格式
FIXED-POINT
电压 - I/O
1.8V 3.3V
UART 通道数
2
电压 - 供电 (最大值)
1.26V
电压 - 供电 (最小值)
1.14V
非易失性内存
ROM (16kB)
电压 - 磁芯
1.20V
片上数据 RAM
56kB
长度
13mm
高度
1.3mm
宽度
13mm
器件厚度
890μm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
辐射硬化
无
无铅
无铅
TMS320DM365ZCE21拓展信息
Texas Instruments
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