Texas Instruments TMX320DM6437BZWT

表面安装

YES

终端数量

361

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Clock Frequency-Max

27 MHz

Operating Temperature-Max

90 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

361

JESD-30代码

S-PBGA-B361

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

桶式移位器

NO

内部总线架构

SINGLE

长度

16 mm

宽度

16 mm