Texas Instruments TPA2011D1YFFT

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

9-UFBGA, DSBGA

表面安装

YES

引脚数

9

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

类型

D类

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最大功率耗散

525mW

电压 - 供电

2.5V~5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4mm

基本部件号

TPA2011

引脚数量

9

输出类型

1-Channel (Mono)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.5V

通道数量

1

电源电流

1.5mA

功率耗散

525mW

静态电流

1.8mA

输出功率

3.24W

共模拒绝率

79 dB

带宽

20 kHz

电源抑制比

86dB

最大输出功率

3.24W

最大输出功率x通道@负载

3.24W x 1 @ 4 Ω

负载阻抗

2kOhm

特征

Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown

高度

625μm

长度

1.4mm

宽度

1.4mm

器件厚度

425μm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅