Texas Instruments TPA2012D2YZH

表面安装

YES

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA16,4X4,20

Bandwidth-Nom

20 kHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

2.1 W

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA16,4X4,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

2

电源电流-最大值

9 mA

座位高度-最大

0.625 mm

增益

24 dB

消费者集成电路类型

CLASS D AUDIO AMPLIFIER

谐波失真

10%

长度

2.295 mm

宽度

2.295 mm