Texas Instruments TPA2013D1YZHR

工厂交货时间

6 Weeks

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

包装/外壳

16-UFBGA, DSBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

触点镀层

Copper, Silver, Tin

引脚数

16

Current - Supply (Nom)

4.3mA

Power - Output (Max)

2.7W

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

类型

D类

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最大功率耗散

1.5W

电压 - 供电

1.8V~5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5mm

基本部件号

TPA2013

引脚数量

16

输出类型

1-Channel (Mono)

最大输出电流

1.7A

通道数量

1

功率耗散

1.5W

静态电流

16.5mA

输出功率

2.7W

共模拒绝率

75 dB

电源类型

Dual

电压增益

20dB

增益

20 dB

最大双电源电压

5.5V

双电源电压

5V

最大输出功率x通道@负载

2.7W x 1 @ 4 Ω

负载阻抗

4Ohm

特征

Differential Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown

宽度

0m

长度

0m

高度

625μm

器件厚度

480μm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅