Texas Instruments TPA311DG4

包装/外壳

SOIC

表面安装

YES

引脚数

8

质量

75.891673mg

Power Dissipation (Max)

725mW

JESD-609代码

e4

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

引脚数量

8

工作电源电压

5V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

2.5V

电源电流

1.5mA

功率耗散

725mW

输出功率

0.7W

电源类型

Single

带宽

10 kHz

增益带宽积

1.4MHz

电源抑制比

85dB

最大输出功率

700mW

功率 - 输出

350mW

消费者集成电路类型

音频放大器

谐波失真

0.5%

放大器的数量

1

负载阻抗

8Ohm

长度

4.9mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅