Texas Instruments TSB12LV21BMPGFEP

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

包装/外壳

176-LQFP

表面安装

YES

引脚数

176

质量

1.896186g

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tray

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

176

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

3.3V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

基本部件号

TSB12LV21

功能

链路层控制器

界面

Parallel

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

议定书

IEEE 1394

边界扫描

NO

低功率模式

NO

标准

IEEE 1394-1995, 1212-1991

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

50 MBps

DMA通道数

5

高度

1.6mm

长度

24mm

宽度

24mm

器件厚度

1.4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅