Texas Instruments UCC5630MWP

表面安装

YES

终端数量

36

Package

Bulk

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

0.300 INCH, 0.88 MM PITCH, POWER, QSOP-36

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

UCC5630MWP

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDSO-G36

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.65 mm

差分输出

YES

接口IC类型

SCSI总线终端器

信号线数

9

上拉电阻-Nom

105 Ω

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm