Texas Instruments V62/04609-05XA

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

532

Clock Frequency-Max

33 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HFBGA

Package Equivalence Code

BGA532,26X26,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.31 V

Supply Voltage-Nom

1.25 V

Manufacturer Part Number

V62/04609-05XA

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

BGA

Package Description

HFBGA, BGA532,26X26,32

Risk Rank

5.32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tray

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.19 V

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

532

JESD-30代码

S-PBGA-B532

资历状况

不合格

Brand Name

Texas

电源

1.2,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

座位高度-最大

3.25 mm

地址总线宽度

23

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

内存(字)

16384

定时器数量

3

外部中断数量

4

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

DMA通道数

64

长度

23 mm

宽度

23 mm