Texas Instruments V62/07649-02XA

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

697

Product Status

活跃

厂商

德州仪器

Package

Tray

Package Description

HFBGA, BGA697,29X29,32

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA697,29X29,32

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.25 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.2125 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

V62/07649-02XA

Clock Frequency-Max

66.6 MHz

Package Code

HFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

1.2875 V

Risk Rank

5.31

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

697

JESD-30代码

S-PBGA-B697

资历状况

不合格

Brand Name

Texas

电源

1.2,1.8,3.3 V

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

座位高度-最大

3.1 mm

地址总线宽度

20

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

内存(字)

32768

定时器数量

4

只读存储器可编程性

MROM

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

DMA通道数

64

宽度

24 mm

长度

24 mm