Texas Instruments VSP2254ZSJ

表面安装

YES

终端数量

96

Manufacturer Part Number

VSP2254ZSJ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

BGA

Package Description

GREEN, PLASTIC, MICRO, BGA-96

Risk Rank

5.83

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

96

JESD-30代码

S-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

9 mm

宽度

9 mm