Texas Instruments XAM5718ABCXE

包装/外壳

760-BFBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~90°C TJ

包装

Bulk

系列

Sitara™

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

760

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

1.15V

端子间距

0.8mm

频率

1.5GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

AM5718

JESD-30代码

S-PBGA-B760

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A15

地址总线宽度

16

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

NO

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

10

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

DDR3, SRAM

USB

USB 2.0 (1), USB 3.0 (1)

附加接口

CAN, EBI/EMI, HDQ/1-Wire®, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; GPU, IPU, VFP

核数量

1

显示和界面控制器

HDMI

萨塔

SATA 3Gbps (1)

长度

23mm

座位高度(最大)

2.96mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅