XCC2564MODNCMOET
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Texas Instruments XCC2564MODNCMOET

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型号

XCC2564MODNCMOET

utmel 编号

2502-XCC2564MODNCMOET

商品类别

射频收发器模块

封装

33-SMD Module

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Bluetooth Class 1.5 2.2V to 4.8V 4Mbps 33-Pin MSIP SMD T/R

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XCC2564MODNCMOET
XCC2564MODNCMOET Texas Instruments Bluetooth Class 1.5 2.2V to 4.8V 4Mbps 33-Pin MSIP SMD T/R

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XCC2564MODNCMOET详情

Texas Instruments XCC2564MODNCMOET重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 底架

    表面贴装

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    33-SMD Module

  • 引脚数

    33

  • 操作温度

    -30°C~70°C

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    Discontinued

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    33

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 电压 - 供电

    2.2V~4.8V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BUTT

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3.6V

  • 频率

    2.4GHz

  • 工作电源电压

    4.8V

  • 数据率

    4Mbps

  • 使用的 IC/零件

    CC2564

  • 议定书

    Bluetooth v4.0 Dual Mode

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 功率 - 输出

    10dBm

  • 无线电频率系列/标准

    Bluetooth

  • 串行接口

    UART

  • 接收电流

    40.5mA~41.2mA

  • 传输电流

    40.5mA~41.2mA

  • 调制

    DPSK, DQPSK, GFSK, GMSK

  • 灵敏度(dBm)

    -93 dBm

  • 长度

    7mm

  • 座位高度(最大)

    1.4mm

  • 宽度

    7mm

  • 辐射硬化

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    含铅

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技术文档: Texas Instruments XCC2564MODNCMOET.

XCC2564MODNCMOET拓展信息

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