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技术文档
型号
THCV243
品牌
THine
utmel 编号
2513-THCV243
商品类别
接口-串行器-解串器
封装
35-UFBGA, CSPBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SERDES V-BY-ONE HS DUAL TX CSP35
起订量
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THCV243详情
技术参数
THine THCV243重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
35-CSP (2.13x2.9)
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
厂商
THine Solutions, Inc.
Product Status
活跃
操作温度
-
系列
THine® V-by-One®
电压 - 供电
1.7V ~ 3.6V
功能
Serializer
输出的数量
1
输出类型
CMOS
输入类型
数据率
4Gbps
THCV243拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:THC63LVDF84C-B
封装:56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)
品牌:THine
¥57.475611
型号:THC63LVDM83E
封装:--
库存:0
型号:THCV217
封装:105-TFBGA
库存:61
型号:THCV235
封装:64-VFQFN Exposed Pad
库存:20
型号:THCV231
封装:32-VFQFN Exposed Pad
库存:10
型号:THCV236
库存:43
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