TM Technology Inc T15N1M16A-70C

表面安装

YES

终端数量

48

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

TM TECHNOLOGY INC

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

长度

8 mm

宽度

6 mm