Torex Semiconductor XC74UH02AAM

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XC74UH02AAM

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Torex Semiconductor LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

Risk Rank

5.84

Prop.

125 ns

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.33°C/W @ 100 LFM

逻辑IC类型

NOR GATE

最大 I(ol)

0.002 A

施密特触发器

NO

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--