Toshiba 2SD1409A

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

SC-67

Risk Rank

5.46

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Life Cycle Code

终身购买

Number of Elements

1

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

2SD1409A

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

150 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

25 W

集电极电流-最大值(IC)

6 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

2 V

环境耗散-最大值

25 W