Toshiba 2SJ338

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2SJ338

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.77

Drain Current-Max (ID)

1 A

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1 A

DS 击穿电压-最小值

180 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

20 W

达到SVHC

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