Toshiba 2SK2391

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

2-10R1B, SC-67, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2SK2391

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.35

Part Package Code

SC-67

Drain Current-Max (ID)

20 A

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

上升时间

20 ns

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

20 A

栅极至源极电压(Vgs)

20 V

漏极-源极导通最大电阻

0.13 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

80 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

雪崩能量等级（Eas）

208 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

辐射硬化

无

达到SVHC

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