Toshiba 2SK2953

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

LEAD FREE, 2-16F1B, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2SK2953

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

8.14

Drain Current-Max (ID)

15 A

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.4 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

60 A

DS 击穿电压-最小值

600 V

雪崩能量等级（Eas）

1026 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

达到SVHC

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