BMSKTOPASA900(DCE)详情
Toshiba BMSKTOPASA900(DCE)重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
1206 (3216 Metric)
供应商器件包装
1206
Product Status
活跃
厂商
TE Connectivity 无源产品
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
Toshiba
Brand
Toshiba
RoHS
Details
系列
3503
操作温度
-55°C ~ 155°C
尺寸/尺寸
0.120 L x 0.061 W (3.05mm x 1.55mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
187 Ohms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
2W
子类别
开发工具
失败率
-
数据总线宽度
32 bit
产品类别
Development Boards & Kits - ARM
评估套件
有
核心架构
ARM
产品
开发套件
特征
-
产品类别
Development Boards & Kits - ARM
座位高度(最大)
0.023 (0.58mm)
评级结果
-
BMSKTOPASA900(DCE)拓展信息
Toshiba
Toshiba
Toshiba
Toshiba
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