BMSKTOPASA900(DCE)
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Toshiba BMSKTOPASA900(DCE)

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型号

BMSKTOPASA900(DCE)

品牌

Toshiba

utmel 编号

2541-BMSKTOPASA900(DCE)

商品类别

评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP

封装

1206 (3216 Metric)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Development Boards & Kits - ARM KIT STARTER TMPA900 USB JTAG

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BMSKTOPASA900(DCE)详情

Toshiba BMSKTOPASA900(DCE)重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    1206 (3216 Metric)

  • 供应商器件包装

    1206

  • Product Status

    活跃

  • 厂商

    TE Connectivity 无源产品

  • Package

    Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1

  • Manufacturer

    Toshiba

  • Brand

    Toshiba

  • RoHS

    Details

  • 系列

    3503

  • 操作温度

    -55°C ~ 155°C

  • 尺寸/尺寸

    0.120 L x 0.061 W (3.05mm x 1.55mm)

  • 容差

    ±1%

  • 终止次数

    2

  • 温度系数

    ±50ppm/°C

  • 电阻

    187 Ohms

  • 组成

    Thin Film

  • 功率(瓦特)

    2W

  • 子类别

    开发工具

  • 失败率

    -

  • 数据总线宽度

    32 bit

  • 产品类别

    Development Boards & Kits - ARM

  • 评估套件

  • 核心架构

    ARM

  • 产品

    开发套件

  • 特征

    -

  • 产品类别

    Development Boards & Kits - ARM

  • 座位高度(最大)

    0.023 (0.58mm)

  • 评级结果

    -

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BMSKTOPASA900(DCE)拓展信息

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