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技术文档
型号
BMSKTOPASA900(DCE)
品牌
Toshiba
utmel 编号
2541-BMSKTOPASA900(DCE)
商品类别
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
封装
1206 (3216 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Development Boards & Kits - ARM KIT STARTER TMPA900 USB JTAG
起订量
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BMSKTOPASA900(DCE)详情
技术参数
Toshiba BMSKTOPASA900(DCE)重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
1206
Product Status
活跃
厂商
TE Connectivity 无源产品
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
Brand
RoHS
Details
系列
3503
操作温度
-55°C ~ 155°C
尺寸/尺寸
0.120 L x 0.061 W (3.05mm x 1.55mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
187 Ohms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
2W
子类别
开发工具
失败率
-
数据总线宽度
32 bit
产品类别
Development Boards & Kits - ARM
评估套件
有
核心架构
ARM
产品
开发套件
特征
座位高度(最大)
0.023 (0.58mm)
评级结果
BMSKTOPASA900(DCE)拓展信息
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